科磊

{{Infobox company
| name = KLA Corporation
| logo = KLA Corp. logo.svg
| type = 上市公司
| traded_as =
| industry = 半導體
| foundation = 1997（KLA與Tencor合併）
| location = 美國加州米尔皮塔斯
| key_people = Edward W. Barnholt（董事長）
Richard P. Wallace（CEO）
| products =
| revenue = US$ 40.36701億（2018）
| net_income = US$ 8.02265億（2018）。合併後稱為KLA-Tencor，2019年1月10日宣佈改名為KLA。改名在2019年7月正式生效。

据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为應用材料（AMAT）、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（TEL）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

參考文獻
外部連接

• [http://www.kla-tencor.com/ KLA Official Website]