结温

结温（Junction Temperature）是电子设备中半导体的最高工作温度。在操作中，它通常较封装外壳温度（Case Temperature）高。温度差等于其间熱的功率乘以热阻。

最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。

参见
*热传导
*热阻

*安全工作區
外部链接
*[http://forum.eetchina.com/FORUM_POST_1200010650_0.HTM operating temperature/case temperature/junction temperature的区别]