热设计功耗

熱設計功耗（，縮寫，又譯散熱設計功率）是指處理器在运行實際應用程式時，可產生的最大熱量。TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據。95W的TDP意味着CPU散热器要能在1秒内将95焦耳的热量散发出去，这样CPU就不会因为散热不及时导致热量积累进而烧坏CPU

ACP
SDP
英特爾在Y系列移动处理器中，又提出了SDP（Scenario Design Power，场景设计功耗）的概念。SDP的场景设计可以理解为某些日常使用，它模拟的是CPU在这样常规负载中的功耗，SDP是反应CPU轻负载下的功耗值，而不是TDP所表述的针对散热设计的指标，本质上是有区别的，单纯从数值上讲，SDP要比TDP低不少，这也是引发争议的关键。以其中的Core i3-3229为例，正常的TDP为13W，而SDP只有7W。

誤解
大多數計算機設備容量用伏安（VA）表示，DEC和IBM有些計算機則用瓦特（W）表示容量。不斷電系統（UPS）用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。

APC所有的UPS都同时提供了W和VA两种數值。当UPS厂家指出了额定W值，而没有标出功率因素和额定VA值，用户可以假定这是在功率因素为1时，W=VA，而实际上厂家指的是UPS额定VA值。实际对计算机负载W值为该标出值的60－70％，所以一个额定值为100W的UPS能驱动一个100W的灯泡，但只能驱动一个65W的计算机。

参见

• 超频
• Intel睿頻加速

參考文獻