eFUSE是IBM開發的技術,於2004年面世,可以動態實時地重新修改積體電路中的程式。簡單來說,積體電路中的程式在工廠生產時就已蝕刻在積體電路中,在積體電路出廠後無法再修改。但透過eFUSE的技術,積體電路生產商可以在其運作時再調整積體電路中的電路。
此技術主要的應用是在晶片上的性能調校。若有某個子系統不動作、回應時間太長,或是消耗的電過大,可以熔斷eFUSE來調整其性能。
另一個用途是防止降級設備韌體行為,任天堂的Nintendo Switch和微軟的Xbox 360在安裝新韌體之前就會熔斷一定數量的eFUSE,預計熔斷的eFUSE數量取決於現有安裝硬體的型號和韌體版本。如果有太多的eFUSE熔斷(這意味著安裝固件比現有固件更舊),引導程式將死機,防止繼續安裝。在成功升級韌體版本之後,系統將熔斷所需eFUSE,以匹配預期的數量。
實現
- IBM的POWER5及POWER6高端RISC處理器。
- 及大型计算机處理器。
- Sony/Toshiba/IBM生產,用在PlayStation 3中的Cell 微處理器。
- IBM/Microsoft生產,用在Xbox_360遊樂器的微處理器。
- TI OMAP基礎的行動電源及其他設備
- Samsung KNOX-智能設備(KNOX 保固位元)
相關條目
- 可程式邏輯裝置(PLC)
- 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)
- 反熔絲
- 可重組計算
- 保險絲
參考資料
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- [https://web.archive.org/web/20151029155202/https://www.samsungknox.com/en/blog/about-rooting-samsung-knox-enabled-devices-and-knox-warranty-void-bit About rooting Samsung KNOX-enabled devices and the KNOX warranty void bit]
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