平面網格陣列封裝（）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
在微處理器中的應用
早在1996年，用於工作站及伺服器的MIPS R10000 和 HP PA-8000 等处理器就已经使用LGA封装。但英特尔从2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始將LGA用於消費市場。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。从2006年第一季度开始，英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD在2022年發布AM5腳位前，一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装（如 Socket G34，LGA 1944）。
LGA插槽列表
的Pentium 4處理器 ]]
AMD
*Socket F（LGA 1207）
*Socket C32（LGA 1207）（替代Socket F）
*Socket G34（LGA 1944）
*Socket SP3（LGA 4094）
*Socket TR4（LGA 4094）
*Socket STRX4（LGA4094）
*Socket AM5（LGA1718）
Intel
*LGA 775（Socket T）
*LGA 771（Socket J）
*LGA 1366（Socket B）
*LGA 1356（Socket B2）
*LGA 1156（Socket H）
*LGA 1155（Socket H2）
*LGA 1150（Socket H3）
*LGA 1151（Socket H4）
*LGA 1200（Socket H5）
*LGA 1700（Socket V）
*LGA 1851（Socket V1）
*LGA 2011（Socket R）
- LGA 2011-3（Socket R3）
*LGA 2066（Socket R4）
*LGA 3647（Socket P）
IBM
*POWER4
*POWER5
*POWER6
*POWER7
*POWER8
參見
- 封裝技術
*
- 雙列直插封裝（DIP）
- 插针网格阵列封装（PGA）
- 球柵陣列封裝（BGA）
参考文献
外部連結
*[http://www.theinquirer.net/?article=31787 theinquirer.net - Socket F to debut in July 2006]
*[http://www.techpowerup.com/?12088 techpowerup.com - Two more pictures of Socket F]
评论 (0)