海思半導體

海思半導體（）是華為旗下的集成电路設計公司，2004年4月成立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國大陆最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度，海思智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

工商信息
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。
经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

麒麟系列產品
海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

K3V1
K3V2
620
650/655/658/659系列
710系列
810/820系列
*特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。

910/910T系列
920/925/928系列
930/935系列
950/955系列
960系列
970系列

• 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
• 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)

980/985系列

• Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

990系列
9000系列
巴龍系列產品（Modem）
海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

巴龍 700
巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。其技術特點如下：

• 3GPP R8 協議
• LTE TDD/FDD
• 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710
在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

• LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
• TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
• 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720
巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。其技術特點如下：

• 3GPP Rel.14
• LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
• 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
• DL 256QAM
• C-V2X

巴龍 5G01
巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).其技術特點如下：

• 2G/3G/4G/5G 多模
• 完全符合 3GPP Release 15
• Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
• Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
• mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
• NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
• FDD & TDD 頻譜訪問
• SA 與 NSA 融合網絡架構
• 支持 3GPP R14 V2X
• 搭配 3GB LPDDR4X 內存

可穿戴設備 SoC
海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。

麒麟 A1
麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日

• 同步雙聲道傳輸技術
• 356 MHz 音頻處理器
• Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器
海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

Hi1610
Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

• 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
• TSMC 16 nm 工藝
• 兩通道 DDR4-1866 內存
• 16 PCIe 3.0

Hi1612
Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

• 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
• 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。

参考资料
外部連結
*[http://www.hisilicon.com/ 海思半導體官網]
*[https://www.youtube.com/watch?v=7tqHbIlzjRI 央視官方頻道-海思為何存在]