晶心科技

晶心科技股份有限公司(英語:Andes Technology Corporation,英文簡寫:Andes)是一家32/64位元CPU矽智財供應商,以及RISC-V國際協會(RISC-V International Association)的創始首席會員(Founding Premier member),自主開發並提供處理器與周邊平台矽智財以及相關開發工具與軟體。晶心是第一家納入RISC-V相容性並拓展其產品線至64位元處理器的主流CPU IP公司。

根據Linley Group的調查顯示,晶心市佔率排名全球前五  。2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆;而截至2024年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已超越160億顆。

歷史
晶心在2005年成立於新竹科學園區,響應當時的矽導計畫,打造台灣自主發展CPU處理器的「台灣心」 。晶心於2015年8月登錄興櫃 ,2017年3月上市 。

晶心於2016年以創始成員的身份加入RISC-V基金會(現為RISC-V國際協會),並於2020年成為首席會員。2019年RISC-V架構相關業績已超越V3架構產品線,躍居最主要的營收來源類別[19]。

產品
晶心自主開發32/64位元處理器矽智財,其推出的一系列軟硬體技術及產品,可以區分為AndeStar™、AndesCore™、AndeShape™、AndeSight™、和AndeSoft™ 。針對客製化延伸指令的架構開發工具Andes Custom Extension™ (ACE) ,提供客戶端自行加入指令,增進系統效能。此外,端點邊緣運算而設計的解決方案AndesAIRE™,包括AI/ML硬件加速器AndesAIRE™ AnDLA ™ I350(Andes Deep Learning Accelerator)、神經網絡軟件工具 AndesAIRE™ NN SDK,以及優化的神經網路計算庫 AndesAIRE ™ NN Library。

AndeStar™(Processor Architecture)
AndeStar™ V3 架構
晶心自有的RISC指令集架構。其指令集包括16位和32位混合長度指令,具有豐富的配置功能,例如通用寄存器、DSP 指令、浮點計算等,且擁有獨特的Andes Custom Extension™(ACE)框架,允許客戶定義自己的指令並創造更多差異化。其 CoDense™ 指令進一步壓縮代碼以節省空間。V3 向量中斷架構具有優先級的中斷控制器, 軟件可用C語言編寫啟動功能和中斷服務例程(Interrupt Service Routines)。V3 架構包含可選的內存保護單元 (MPU)用於運行安全 RTOS ,以及可選的內存管理單元 (MMU),可配置使 V3 系列,支持微控制器到基於 Linux 的嵌入式系統的廣泛應用。

AndeStar™ V5 架構
RISC-V新一代的指令集架構。通過支持標準指令兼容RISC-V技術外,V5架構延伸V3架構有益於嵌入式應用的擴展,包括Andes Custom Extension™(ACE)、CoDense™等功能,並具有StackSafe™堆棧保護、PowerBrake電源管理,以及優先級功能的平台級中斷控制器(Platform Level Interrupt Controller)。

AndesCore™(Processor Cores)
AndeStar™ V3系列

  • N7
  • N8、E8
  • N10
  • N13、D15F。
  • 23系列: D23
  • 25系列:N25F/NX25F 、D25F、A25/AX25 、A25MP/AX25MP、N25F-SE
  • 27系列:A27/AX27/NX27V
  • 45系列:N45/NX45、D45/DX45、A45/AX45、AX45MPV
  • 60系列:AX65
  • 功能安全(Functional Safety)系列: N25F-SE、D25F-SE、D23-SE、D45-SE

AndeShape™ (Development Platforms)
配合晶心處理器及SoC需求,設計一系列應用必備的IP模組及匯流排控制器,事先整合成高彈性可配置的平台,以作為SoC的基礎建構單元。客戶可將自己的IP加入平台中,以完成SoC的設計,因此SoC平台IP可讓客戶降低開發風險及縮短開發時程。

AndeSight™ (Development Tools)
根據AndeStar™架構及晶心處理器設計,開發編譯器/程式庫、進階除錯、效能及覆蓋分析、及具圖形介面容易使用的整合型軟體開發環境。AndeSight™有STD、RDS和Lite版本,AndeSight™ STD 是一款具有優化的編譯器和 Linux 支持, AndeSight™ RDS 基於AndeSight™ STD,具有額外的定制功能, AndeSight™ Lite基於AndeSight™ RDS,用於物聯網推廣。

=== AndeSoft™ (Software Stacks。

應用領域
採用晶心指令集處理器架構的系統晶片被廣泛運用於5G、人工智慧/機器學習、ADAS、AR/VR、藍牙裝置、區塊鏈、雲端運算、資料中心、物聯網、電玩遊戲、GPS、MCU、感測器融合(sensor fusion)、儲存裝置、SSD控制器、安防、無線裝置、觸控螢幕控制器、USB 3.0儲存裝置、語音辨識、Wi-Fi、無線充電等等。

生態系合作夥伴
晶心合作夥伴超過150家 ,包括晶圓製造(Foundry)、電子設計自動化(EDA)、智慧財產權(IP)、設計服務(Design Service)、硬體元件(Key Component)、軟體開發工具(Development Tool)、中介軟體與應用元件(Middleware & Application)、作業系統與執行環境(Operating Environment)、學術教育(Academic & Education)、產業智庫團體(Industry & Affiliations)等等,如台積電和聯電(晶圓製造)、智原科技和創意電子(設計服務)、力旺電子(智財)、Express Logic和Micrium(即時作業系統RTOS),以及Lauterbach(軟體開發工具)。

獲獎紀錄
*2022年:ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎(WEAA)「年度傑出創新企業」、EE Awards金選產品獎「台灣區年度最佳IP/Processor」以及「亞洲區最佳開發工具」、RISC-V國際協會「RISC-V日本2022產品獎」、Embedded Computing 「DesignBest in Show大獎 (Prosessing & IP)」。
*2021年:經濟部「潛力中堅企業」、EE Awards金選產品獎「年度最佳EDA & IP:NX27V 向量處理器IP」以及金選企業獎「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier」
*2020年:新竹科學園區創新產品獎(向量處理器核心AndesCore™ NX27V)、 ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎(WEAA)
*2018年:CIO Advisor APAC評選為2018 Top 25最佳新興科技解決方案供應商、《中國電子報》2018 MCU設計創新獎。
*2017年:APAC CIOoutlook 評選為2017全球Top 25物聯網解決方案提供公司、代表新竹科學園區獲得亞洲科學園區協會優等獎ASPA Excellence Prize。
*2016年:2015德勤Deloitte亞太高科技高成長500強
*2015年:台積電OIP年度最佳夥伴(2015 TSMC IP Partner Award)。
*2012年:EE Times評選為Silicon 60: Hot startups to watch
*2011年:晶片系統國家型計畫卓越計畫獎(基於軟體管理之嵌入式多核心平台計畫)、100年資訊月傑出資訊應用暨產品獎。

參考文獻
外部連結
無廠半導體公司

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