AMD 900晶片組系列是由AMD研發的晶片組，2011年推出。AMD 900晶片組基於AMD 800晶片組改進研發，採用Socket AM3+插槽，支援32納米之AMD處理器（主要是AMD FX），HyperTransport版本升級至Hypertransport 3.1（頻寬高達6.4GT/s），完美支援AMD OverDrive實現簡易超頻，且研發過程中還得到了NVIDIA的授權和技術支援以在AMD 900晶片組上實現SLI。
南橋晶片方面推出了SB800系列南橋晶片的改進版SB900系列南橋晶片。
產品線、特性
AMD 900系列晶片組均支援以下特性
- 支援使用Socket AM3+和Socket AM3之AMD處理器
- 支援HyperTransport 3.1和PCI Express 2.0
- 支援SLI和CrossFireX
- 支援SATA 6 Gbit/s
- 最高提供14個USB2.0插槽
- IOMMU
但仍然沒有USB 3.0的支援。
990FX
- PCI Express 2.0 (2條x16或4條x8的插槽佈置 )
- 最高支援4塊顯示卡
- TDP為19.6W
970
- PCI Express 2.0 (單條x16的插槽佈置)
- TDP為13.6W
參考資料
外部連結
- [http://www.amd.com/us/products/desktop/chipsets/9-series-integrated/Pages/9-series-integrated.aspx AMD 900系列晶片組]
** [http://www.amd.com/us/products/desktop/chipsets/9-series-integrated/Pages/amd-990fx-chipset.aspx AMD 990FX晶片組]
** [http://www.amd.com/US/PRODUCTS/DESKTOP/CHIPSETS/9-SERIES-INTEGRATED/Pages/amd-990x-chipset.aspx AMD 990X晶片組]
** [http://www.amd.com/us/products/desktop/chipsets/9-series-integrated/Pages/amd-980g-chipset.aspx AMD 980G晶片組]
** [http://www.amd.com/US/PRODUCTS/DESKTOP/CHIPSETS/9-SERIES-INTEGRATED/Pages/amd-970-chipset.aspx AMD 970晶片組]
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