美光科技

美光科技公司（）是一家美國跨國半導體公司，設計與製造電腦記憶體和資料儲存產品，主力包括動態隨機存取記憶體（以下簡稱為）、快閃記憶體、高頻寬記憶體與固態硬碟。公司於1978年創立於美國愛達荷州波夕，是美國唯一的主要電腦記憶體製造商。公司起步時僅有約900萬美元資本，遠低於半導體業通常認為至少需要1億美元的門檻。1981年，公司由設計顧問轉型為製造商，第一座晶圓廠落成並開始生產晶片；該爭端最終促成1986年的《美日半導體貿易協定》。1990年代後期，美光趁個人電腦普及的榮景持續透過併購壯大規模。同樣在1996年，美光成立消費部門「」，首度直接向終端消費者銷售記憶體升級模組，標誌其正式跨入消費市場，此即日後品牌的起點。美光在這段期間規模最大的併購，是1998年10月收購德州儀器的半導體記憶體事業。依交易條件，德州儀器取得約2890萬股美光股票（價值約8.81億美元）、約7.4億美元的票據與一筆2.1億美元的次順位票據；美光則一舉取得義大利阿韋扎諾、美國德州理查森，以及新加坡、日本等地的晶圓廠與封測設施，大幅擴充其全球產能與客戶基礎。

進入二十一世紀，美光由製程技術創新驅動成長，並逐步跨足快閃記憶體與消費產品。2000年代初，公司工程師等人投入原子層沉積高介電常數薄膜的研發，協助以更低成本量產；桑杜並開創出間距加倍製程，大幅縮小快閃記憶體的線寬。

2006年，美光與英特爾合資成立，雙方各投入約12億美元，於猶他州里海生產快閃記憶體；這項合資其後成為兩家公司共同開發新型記憶體的平台，並於2015年發表號稱速度遠勝傳統快閃記憶體的3D XPoint技術。同年6月，美光以約8.5億美元收購快閃記憶卡製造商雷克沙。2008年金融海嘯期間，記憶體售價大幅下跌，美光宣布兩年內裁員一成五（當時全球約有23,500名員工），並暫停部分產能。2010年2月，美光宣布以約12.7億美元的全股票交易收購由英特爾、意法半導體與私募基金共同持有的快閃記憶體商，並於同年5月完成交割，進一步擴大其與快閃記憶體版圖。

整併、領導更迭與人工智慧轉型（2012年至今）
2012年2月3日，執行長阿普爾頓駕駛實驗性飛機自波夕機場起飛後不久墜毀身亡，得年51歲，營運長馬克·德肯隨即接任執行長。同年7月，美光宣布收購爾必達。這家日本最後的主要廠在社長坂本幸雄主導下於2012年初聲請破產保護，為當時日本史上規模最大的製造業破產案之一。整筆交易總對價約2000億日圓（約25億美元），其中取得爾必達百分之百股權的對價約600億日圓（約7.5億美元），其餘為分期至2019年支付的款項。2013年7月收購完成後，美光連同爾必達與其在台合資廠瑞晶電子（）每月可多產逾18.5萬片300毫米晶圓，產能增加約45%，全球市占升至約25%、與海力士相當而僅次於三星的42%。透過爾必達，美光成為蘋果公司iPhone與iPad的重要記憶體供應商。2016年12月，美光以約40億美元完成對台灣華亞科技的全面收購；華亞科原為南亞科技與英飛凌（後由奇夢達承接）於2003年成立的合資廠，美光自2008年起即持有其部分股權。經過這一輪整併，全球市場形成三星、海力士與美光三強鼎立的格局。

2017年4月，美光宣布由晟碟共同創辦人桑賈伊·梅洛特拉接替馬克·德肯出任總裁兼執行長，自同年5月8日生效。同年6月，美光結束雷克沙的零售業務，該品牌其後由中國深圳的快閃記憶體業者江波龍收購。2021年3月，美光宣布終止與英特爾合作開發的3D XPoint記憶體。

2020年代中期，人工智慧運算對高頻寬記憶體的需求成為美光成長的主要動力。隨著美國《晶片與科學法案》通過，美光宣布在美國本土及海外投入大筆資金擴廠。執行階層稱公司產能「供不應求」，並預估高頻寬記憶體的潛在市場規模到2028年將達1000億美元、年複合成長率約四成；2026年的產能更已全數透過協議鎖定。

產品與技術
美光的核心產品是兩大類半導體記憶體。記憶體採晶圓廠大量生產，屬高度標準化的商品，價格與獲利隨供需大幅波動而呈現明顯的景氣循環，是美光營運的一大特徵；公司在2023財政年度的低谷一度淨虧損逾58億美元。製程技術上，廠商約自2010年代中期起不再公布實際奈米數，改以世代代號標示。美光以希臘字母標示的10奈米級世代包括（，2021年量產）、（，2022年）與（，2025年，即10奈米級第六代）。

NAND快閃記憶體
快閃記憶體方面，美光在堆疊層數上一度居於領先。2022年，美光推出業界首款232層，單位面積位元密度較前一代176層產品高出逾45%，單顆晶片容量達。其後的世代改採取代式閘極（）結構（以金屬字元線取代多晶矽），降低字元線電阻並支援更高層數堆疊，第九代（）於2024年7月量產，率先應用於固態硬碟。不過在整體營收市占上，據統計，美光2025年第二季約為13.3%，居第四位。

高頻寬記憶體
高頻寬記憶體是2020年代美光成長最迅速的產品線。2024年2月，美光宣布量產供輝達加速器使用的八層，打破海力士先前的獨家供應，並標榜功耗較對手低三成。其後推出的12層（）較業界標準的八層版本容量增加五成、功耗降低約兩成，並同時供應輝達的平台與AMD的加速器。在下一代上，美光於2026年第一季進入量產，供應輝達的平台，宣稱每接腳資料傳輸率逾每秒、頻寬超過每秒，為的2.3倍。在需求強勁下，美光表示2026年的產能已全數透過協議鎖定價格與數量。

繪圖記憶體
美光在繪圖記憶體（）領域占有獨特地位。2020年9月，美光與輝達合作，於與繪圖卡上首發，並透過四階脈衝振幅調變達成領先業界的頻寬。未經JEDEC標準化，且由美光獨家為輝達生產。2024年，美光推出採用訊號的，每接腳資料速率達每秒。

製程技術與研發
美光的製程創新長期由技術院士古爾捷·辛格·桑杜主導。桑杜自2000年起推動原子層沉積高介電常數薄膜，使電容得以微縮，並發明間距加倍製程，大幅縮小的線寬；他持有逾1300項美國專利，是美國史上最多產的發明人之一。2025年2月，美光成為業界首家出貨採用的樣品的廠商，較前一代每片晶圓位元產出提升逾30%。

固態硬碟與消費品牌
美光也生產企業級與消費級固態硬碟。2026年，美光的9650系列量產，成為業界首款以介面大量出貨的資料中心固態硬碟，循序讀取速度達每秒。在消費市場方面，源自1996年消費部門的品牌經營消費級模組與固態硬碟近三十年，並自稱是最早直接向消費者銷售記憶體的公司）；隨著公司聚焦人工智慧與資料中心，於2026年2月正式退場。

全球設施
截至2026年，美光在全球設有15座製造廠、13座客戶實驗室與21處設計中心，分布於美國、印度、日本、馬來西亞、新加坡、台灣與中國等七個國家或地區。大致而言，先進的晶圓製造集中於台灣、日本與美國，晶圓製造以新加坡為核心，封裝測試則分布於台灣、新加坡、中國西安與印度等地。

美國
美光位於愛達荷州波夕的總部同時設有晶圓廠與研發中心。2022年宣布的波夕新廠是美國二十年來首座新建的記憶體製造廠，預計2027年下半年量產。2025年6月，美光宣布在美國的投資承諾總額擴大至約2000億美元，其中約1500億美元用於製造、500億美元用於研發，預計創造約9萬個直接與間接職位。維吉尼亞州馬納薩斯（）廠生產，主要供應工業、汽車、國防、航太與醫療等需長期供貨的關鍵產業，並獲《晶片法案》2.75億美元補助以擴產。2024年12月，美國商務部依《晶片法案》核定提供美光最高61.65億美元的直接補助（紐約46億、愛達荷15億美元）；其後美光將約12億美元由紐約轉撥愛達荷以加速第二座廠，紐約首座廠的量產則延至2030年。猶他州里海廠原為合資廠與的生產基地，已於2021年以9億美元售予德州儀器。美光於2017年宣布在台灣設立「卓越中心」（），並稱台灣是其最大的外商投資者與雇主。截至2026年1月，美光在台累計投資達新台幣1.4兆元（約438.8億美元），為台灣最大的外商投資者；其在台員工由2020年代初的逾萬人持續成長，並計畫於2026年底增至約15,000人，行政院長卓榮泰稱台灣是美光全球最大的製造基地。2023年啟用的台中四廠導入先進封裝測試（），支援產能，使台灣成為美光唯一能進行垂直整合的生產基地。

2026年1月，美光宣布以18億美元現金收購力積電位於苗栗銅鑼的廠區，並於同年3月完成交割；該廠擁有約30萬平方英尺的300毫米無塵室、距台中廠區約15英里，預計2028財政年度起支援具規模的量產，美光並計畫於2026財政年度底前動工興建第二座晶圓廠。在政府支持上，台灣經濟部於2025年底透過「企業創新研發計畫」核定補助美光新台幣47億元（總經費117.54億元），預估可衍生逾8000億元產值與逾2萬個就業機會。不過，在美國《晶片法案》推動製造回流的政策下，美光開始將部分產能自台灣分散至海外其他地區；集邦科技分析師王豫琪指出，美光當前產能「仍以台灣為重心」，但在政策導向下「台灣的產出比重預期可能逐年減少」；2026年1月，美光進一步宣布投資約240億美元擴建新加坡的晶圓產能。日本廣島廠生產先進，並引進技術，這也是首次在日本用於量產；2025年9月，日本經濟產業省宣布為廣島廠導入製程與的投資提供最高5360億日圓的補貼，美光在當地的總投資規模上看1.5兆日圓；有報導指美光規劃在廣島興建一座約96億美元的新廠。美光在中國西安設有封裝測試廠，2023年宣布投資約43億人民幣（約6億美元），並收購力成科技的西安廠房資產、新增約500個職位。2026年，美光在印度古吉拉特邦薩南德的封裝測試廠開幕，為印度首座商用半導體封測廠，投資約27.5億美元，將美光全球製造網絡的與晶圓加工為成品。

供應鏈與合作夥伴
作為整合元件製造商，美光自行設計並生產晶片，但其先進製程高度仰賴少數半導體設備供應商，包括微影設備龍頭艾司摩爾以及應用材料、科林研發、東京威力科創等。美光的首套設備於2024年裝設於日本廠，並計畫於日本與台灣的晶圓廠陸續增設。

在下游，美光與人工智慧晶片商建立緊密的供應關係，其產品供應輝達與的加速器。

市場與競爭
主要客戶與區域市場
美光的客戶涵蓋個人電腦、伺服器、智慧型手機、汽車與工業等領域的設備製造商與雲端服務業者，營收相對集中於少數大型客戶，據其向美國證券交易委員會提交的年報，前十大客戶合計約占其營收的半數。隨著人工智慧興起，美光的營收結構明顯向資料中心傾斜：公司於2025年宣布退出消費業務、全力轉向企業與資料中心市場，其雲端記憶體部門營收在該年某季較去年同期成長達213%。

競爭格局
美光是全球市場的三大廠之一，與三星電子、海力士共同形成寡占格局。其營收市占約在二至三成之間，並在2020年代中期人工智慧需求帶動下回升，2025年第三季升至25.7%、單季提升3.7個百分點，縮小與兩家南韓對手的差距。在資本支出上，吸取2017年至2018年因激進擴產而引發崩跌的教訓，美光與同業同樣轉趨重視產能紀律、將投資導向製程升級與先進封裝；然而據估計，美光是2026年資本支出最積極的業者，年增約兩成三至約135億美元。在製程上，美光在2025年率先送出採用的第六代（）樣品，扭轉其先前在導入上落後對手的形象；同期海力士以製程生產，三星則力圖改採更先進的節點以縮小差距（三家廠商命名體系不同：美光約略對應海力士與三星的，同一字母代表同一世代）。

高頻寬記憶體是美光近年最關鍵的成長動力，也是其與對手競爭最激烈的戰場。美光進入市場較晚、市占偏低，據統計，2025年第二季美光約占市場的21%，落後居首的海力士（62%），但已超越三星（17%）。為突圍，美光以低功耗與良率作為差異化策略：其功耗估計較對手低約三成，12層版本較業界標準八層容量增加五成、功耗降低約兩成。2024年，美光率先量產供輝達使用的、打破海力士先前的獨家供應，其後並打入輝達與平台；瑞穗證券分析師喬丹·克萊因（）則持相反看法，認為「向輝達或供應並非零和賽局，需求超過供給」，預期包括美光在內的三家業者最終都將通過認證並出貨。整體而言，預期海力士仍可維持逾五成市占，美光與三星的後續表現則取決於良率與產能的改善。展望未來，隨著輝達推動16層，美光等業者面臨更高的技術門檻，韓國半導體產業協會副會長安基鉉（）即指出「由12層轉進16層在技術上遠比由8層轉12層困難」，各家的封裝路線選擇將左右後續勝負。

美光在上的落後，部分源自2010年代初的一場記憶體標準之爭。2011年，美光與三星電子等業者發起「混合記憶體立方體聯盟」，推動一種名為混合記憶體立方體（以下簡稱）的堆疊記憶體：它將多片晶粒以矽通孔堆疊於一片邏輯基底晶粒之上，由邏輯層負責定序、刷新、錯誤更正與對外封包化的高速串列介面。首批產品於2013年問世，單顆頻寬達每秒、約為當時模組的15倍，每位元耗能並降低約七成。然而最終不敵對手陣營的：透過矽中介層緊貼運算晶片、延遲與整合度更佳，又被JEDEC採為產業標準並獲輝達、等業者採用，則因記憶體距運算晶片較遠而失去部分優勢。美光遂於2018年放棄、轉投與；此一押注被視為使其在起步落後海力士與三星，直到近年才急起直追。

在快閃記憶體市場，美光則面對三星、海力士（含其收購的）、鎧俠與等對手的競爭，2025年市占約一成三、居第四。其八名董事中有七名為獨立董事，成員包括前英特爾執行長等；董事會下設審計、薪酬、治理與永續、財務，以及在科技業中較為少見、專責監督資安與實體安全的「安全委員會」。

執行領導團隊由梅洛特拉領軍。梅洛特拉是快閃記憶體商晟碟的共同創辦人，曾帶領晟碟成長為財星500大企業、並於2016年以約190億美元出售予威騰，2017年起執掌美光，持有逾70項專利，並於2022年獲選美國國家工程院院士；其2024財政年度總薪酬約3006萬美元。2025年，美光將營運重組為雲端記憶體、核心資料中心、行動與用戶端、汽車與嵌入式四大事業部，以對應人工智慧帶動的市場區隔，各事業部均向薩達納匯報。

美光股票於那斯達克掛牌（代號），並為納斯達克100指數與標準普爾500指數成分股。

財務
美光的獲利呈現顯著的景氣循環。2018財政年度，公司因記憶體價格上漲締造逾141億美元的淨利；2023財政年度則因產業低谷，營收由前一年的307.6億美元下降至155.4億美元，並出現約58.3億美元的淨虧損，執行長形容為記憶體業十三年來最嚴峻的衰退。隨後在人工智慧需求帶動下，美光營收大幅回升，2025財政年度營收達373.8億美元、較前一年的251.1億美元成長約49%，公認會計原則淨利85.4億美元，營業現金流175.3億美元，毛利率回升至約四成。

美光的營運高度資本與研發密集。為維持製程競爭力，公司每年投入可觀的研究發展經費與資本支出；在人工智慧需求快速成長下，其2026財政年度的資本支出計畫由原先的180億美元上修至約200億美元，主要投入與先進產能。

永續發展
2022年，美光承諾在2050年前使其全球營運（範疇一）與外購能源（範疇二）達到淨零排放，並設定到2030年將範疇一排放較2020年基準減少42%的目標。美光已使馬來西亞營運採用100%再生能源，並計畫於2025年底前使美國營運亦全面採用再生電力；據其2024年永續報告，2023年範疇一排放較2020年基準減少約11%。

員工與企業文化
截至2026年，美光在全球約有56,000名員工，營運據點涵蓋15座製造廠、13座客戶實驗室與21處設計中心，分布於美國、印度、日本、馬來西亞、新加坡、台灣與中國等七個國家或地區。美光並於2025年重新入選克拉里維特的「全球百大創新機構」。

出口管制與地緣政治
身為唯一的美國本土主要記憶體製造商，美光長期處於美中科技角力的核心。執行長梅洛特拉曾稱，公司「具備掌握人工智慧機遇的獨特地位」。智庫則指出，華府正設法扶植美光等本土記憶體業者，以避免過度依賴三星與海力士、加深對外國供應的倚賴。

晶片法案與在美投資
於紐約雪城就美光在當地的《晶片法案》投資發表演說]]
為強化美國本土的記憶體製造，美光成為《晶片與科學法案》的主要受益者之一。2024年12月，美國商務部核定提供其最高61.65億美元的直接補助。美光在日本、新加坡與印度的擴廠，亦多獲當地政府補貼與政策支持，反映各國在地緣政治下對記憶體供應鏈安全的重視。2018年7月，福州中級人民法院反向裁定美光部分產品在中國侵權並一度發出禁售令，美光法務副總約爾·波本（）回應稱「對福州法院的裁定感到失望」，並指其程序有失公正。同年10月，美國商務部將福建晉華列入實體清單，理由是其「對美國國家安全利益構成重大風險」；11月，美國司法部依《經濟間諜法》對福建晉華、聯華電子等提起刑事起訴，時任司法部長傑夫·塞申斯稱「全球供應市場價值近500億美元，美光掌握其中約兩成至兩成五」，並表示「夠了就是夠了」。2020年10月，聯華電子認罪並同意支付6000萬美元罰金，副司法部長傑佛瑞·羅森（）稱「聯電竊取美國記憶體領導者的營業秘密，以助中國達成記憶體自給自足的戰略目標」。2023年12月，美光與福建晉華達成全球和解、互撤所有訴訟；2024年2月，舊金山聯邦地院法官在無陪審團審判中認定檢方證據不足，判決福建晉華無罪。

中國市場禁令與長江存儲訴訟
2023年5月21日，中國國家網信辦以美光產品「存在較嚴重網路安全問題隱患，對我國關鍵信息基礎設施供應鏈造成重大安全風險」為由，要求中國國內關鍵資訊基礎設施的運營者停止採購美光產品。網信辦並未具體說明所發現的風險細節。同年11月，中國記憶體大廠長江存儲在美國加州法院控告美光侵害其八項專利，並於2024年7月另案主張美光侵害其十一項專利。受中國禁令影響，美光於2025年宣布退出在中國的伺服器晶片業務；美光來自中國大陸的營收約為34億美元，約占其總營收的12%，此舉被認為有利於三星、海力士及長江存儲、長鑫存儲等對手。

爭議
DRAM價格操縱
2000年代初，美國司法部偵辦一起跨國價格操縱卡特爾，認定多家業者在1999年至2002年間共謀抬價。英飛凌於2004年認罪並支付1.6億美元罰金；美光則因率先檢舉並配合調查而取得寬恕、未遭刑事處罰。戴爾創辦人麥可·戴爾曾將涉案業者形容為「卡特爾」。2018年，中國市場監管機構對三星、美光與海力士展開反壟斷調查，稱握有「大量證據」，三家業者當時合計約占全球市場九成。在美國，多名採購商提起的反壟斷集體訴訟則於2022年遭聯邦上訴法院判三家業者勝訴。

蘭巴斯專利訴訟
美光與記憶體技術授權商的訴訟戰延續逾十年，核心爭點在於蘭巴斯是否於參與JEDEC標準制定時隱匿其專利布局。2008年，美國哥倫比亞特區巡迴上訴法院在蘭巴斯訴聯邦貿易委員會一案中，撤銷聯邦貿易委員會對蘭巴斯壟斷的認定。另一方面，在美光與蘭巴斯於德拉瓦州的訴訟中，法院認定蘭巴斯在預期興訟之際銷毀大量文件（其「銷毀日」活動估計毀棄9000至18000磅文件、並抹除1269捲備份磁帶中除一捲外的全部資料），構成證據湮滅。

Netlist專利訴訟
2024年5月，美國德州東區聯邦地方法院的陪審團認定美光的記憶體模組產品故意侵害公司的兩項專利，判美光須賠償約4.45億美元（其中一項專利2000萬美元、另一項4.25億美元）。陪審團並認定美光屬故意侵權，法官可據此將賠償額最多提高至三倍。該判決於2025年6月經法院維持。

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